磁控溅射镀膜仪的原理与技术指标

日期：2025-05-01 10:38

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摘要：

磁控溅射镀膜仪是一种用于化学、材料科学、冶金工程技术、物理学领域的工艺试验仪器。溅射镀膜的原理是稀薄气体在异常辉光放电产生的等离子体在电场的作用下，对阴极靶材表面进行轰击，把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有一定的动能，沿一定的方向射向基体表面，在基体表面形成镀层。

磁控溅射镀膜仪技术指标：

1、主真空室的本底真空优于2×10－8Torr；

2、四英寸的基片范围内薄膜厚度均匀性优于±2％；

3、可以溅射磁性和非磁性金属、进行直流和射频溅射；

4、基片可以加热（800℃）、冷却（水冷）；

5、全自动控制；

6、18英寸主溅射室；

7、高真空泵抽系统；

8、超高真空磁控溅射靶；直流/射频电源；

9、4英寸样品台；

10、PhaseII-J控制系统。

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