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实验室晶体低速金刚石切割机是一款经过CE认证的切割设备,适用于材料分析样品的精密切割,如各类晶体(蓝宝石、石榴石等)、陶瓷、水泥、玻璃、岩样、矿样、金属、塑料、PCB板、医用材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、复合材料及有机高分子材料等。
特点
1. SYJ-150低速金刚石切割机尤其适用于材料的切断或切片,也可以切割一定角度的样品,主轴转数无极可调,切割过程中依靠千分尺调整被切样品尺寸,尺寸控制准确。本机配有切割限位保护,可以保证夹具不被锯片切伤。
2. SYJ-150低速金刚石切割机可根据被切材料种类的不同换用不同的切割锯片(如烧结金刚石锯片、电镀金刚石锯片、刚玉锯片、碳化硅锯片、立方氮化硼锯片),锯片下方设有冷却水盒,利用锯片的旋转把盒中的冷却液带到样品上,把切割过程中所产生的热量及时带走,从而避免样品发热使其组织发生改变。
3. SYJ-150低速金刚石切割机体积小巧,操作简单,是材料研究人员不可或缺的切割设备。
性能指标和基本配置
主要特点 |
●扭矩大、噪音低,运行平稳,结构紧凑。 |
技术参数 |
●主轴转速:20rpm-600rpm内无级调速(数显) |
主要特点 |
● 主轴转速:20rpm-600rpm内无级调速(数显) ● 电源:AC 110V/220V 50W ● 进给定位精准度:0.01mm(可采用机械式和数显式两种千分尺,标配为机械式,数显式需另行选购) 数显千分尺 ● 行程:50mmmax(微调行程25mm) ● 二维调整:水平方向旋转360°,垂直方向±15°(点击查看如何安装样品) ● 圆锯片尺寸:Ø75mm-Ø100mm |