产品名称：高通量喷雾热解系统

喷雾热解是通过在加热的表面上喷射溶液来沉积薄膜的过程，其中组分反应形成化合物。该方法对于氧化物的沉积特别有用，并且长期以来一直是将氧化锡（SnO₂）或氧化锡的透明导电体施加到玻璃基板上的制造方法。现在这种技术越来越多地用于制备钙钛矿薄膜和电池电极。

高通量喷雾热解系统技术参数：

电源输入	•       208 - 240VAC, 50/60Hz ,单相 •      总共3000W in total
喷嘴	•      包括两个喷嘴 §   用于厚膜涂层的压缩空气喷嘴 §   超声波喷头(压缩空气辅助)，150W 120Khz发生器，溶液粘度< 30 cps. •      包括一个数字FMC，用于在喷嘴的恒定压力下输送压缩气体。
注射泵	•      包括四个注射泵。三个用于混合和涂覆的溶液，一个用于清洁D水。 •      标准注射器容量：60毫升（其他容量可用） •      线速度范围：1μm/ min -120 mm / min可调（流速=线速度×注射器横截面积） •      精度：≤±0.5％（当> 30％FS时） •      控制：注射泵由自动数字控制面板或主触摸屏控制面板控制
溶液混合	•      在喷涂之前，将三种类型的溶液混合并分散在小容器中。 •      容器szie：Φ25×100mmH（~50ml） •      刀片搅拌速度：120 RPM
可加热真空室	•      腔室由不锈钢制成 •      腔室尺寸：650×600×500mm •       Max.真空极限：通过机械泵可达20托,包括机械泵。 •      温度控制由30段可编程控制器控制，温度为+/- 10℃。
处理平台	•       X-Y-Z移动机制内置于真空室内，可将喷嘴带到所需的位置进行局部涂层。 §   行程距离：( X-Y轴)  200 mm Max Z轴: 60 mm Max. §   行程速度：1mm/s - 12mm/s •      在腔室的底部内置有一组带有36个圆柱模板的基板。 •      标准圆柱模板尺寸：直径18毫米。其他尺寸可根据要求提供。 •      加热板安装在基板的底部，用于热解处理。 §   温度范围: RT - 500℃Max. ( < 30分钟) §   温度均匀度：≤±5℃
控制单元	•       7"触摸屏控制面板安装在腔室前部，可编程和控制所有喷涂参数。 •      真空时间和惰性气体吹扫时间是可编程的。 •      三个注射泵到每个圆筒面罩的流速和喷涂时间可编程，形成不同的成分，并自动进行36位涂布。 •       128个配方可以存储在控制面板中，自动实现一键操作。 •      手动操作模式可实现点对点涂层。 •      可应要求提供额外收费的PC操作软件
尺寸	1100L×730W×1500 H mm
净重	1000 Kg
保修	一年有限保修，终身支持。（购买前可演示）
警告	腔室中的zui大压力为0.02 Mpa。腔内装有压力释放阀，以保护过压。

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