产品名称：可程控磁控溅射镀膜仪

可程控磁控溅射镀膜仪由工控机和PLC实现控制，有自动和手动控制两种模式。除取放样品外，其它操作过程全部在触摸屏上实现；提供真空系统、溅射工艺设置、充放气系统等人机操作界面；在工控机上可通过配方设置参数，实现对程序工艺过程和设备参数的设置。

可程控磁控溅射镀膜仪设备用途：

该产品可广泛应用于半导体、LED和光伏等行业，主要用于各种金属、半导体及介质材料的薄膜制备，可满足科研兼小批量生产需要。

溅射室极限真空		≤8.0×10-6Pa
恢复真空时间		系统从大气抽至1.0×10-3 Pa≤15min
均匀性		膜厚不均匀性≤±5%；片间不均匀性≤±5%；批次间不均匀性≤±5%
溅射真空室		圆筒形结构，尺寸Ф800mm×250mm
磁控溅射系统		永磁靶4支，靶材尺寸6英寸； 配1台进口电源（射频或直流脉冲可选）； 溅射速率：0.5～5埃/秒（靶材Al）
公转基片台		6英寸6片，（4英寸12片或3英寸16片）； 基片公转3～15转/分，连续可调，可选配公自转复合工件台
光加热系统		样品加热温度：室温～250℃，连续可调； 基片温度不均匀性：≤±10℃； 控温方式为PID自动控温及数字显示，配备进口控温表
工作气路		2路质量流量控制器气路
抽气机组成		低温泵（进口）、罗茨干泵机组、气动闸板阀（进口）、管路等
真空测量		2个真空计（进口）对系统真空、工作真空及前级真空进行**检测；真空度在工控机触膜屏上可直观显示；可准确监控溅射镀膜工艺过程的真空度
控制系统		系统由工控机（触摸屏）和进口PLC实现对整个系统的控制
占地面积	主机	1500×1000mm2
	电控柜	700×700mm2（一个）

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