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本设备为双靶磁控溅射镀膜仪，可用于金属薄膜的制备，在电子领域、光学领域、特殊陶瓷制备等领域均有应用，也可实验室SEM样品制备。
双靶磁控溅射镀膜仪配置结构：
设备配有两支磁控靶，两套直流电源，可用于镀多层导电金属膜。同时设备具有主腔室和过渡舱两部分，过渡舱配有磁力推杆，两个舱室之间装有真空闸板阀；用户可以在主腔室进行溅射工作的同时，在过渡舱装填样品，并进行真空预抽，待主腔室溅射完成后即可将样品通过磁力推杆推入主腔室的样品台。这样的设计能够减少主腔室抽放真空的次数，不仅能有效节省时间，更能保证更好的本地真空，有效提高镀膜质量。
双靶磁控溅射镀膜仪技术参数：
项目
明细
产品型号
CY-MSH325G-II-DCDC-SS
供电电压
AC220V，50Hz
整机功率
6.5KW
系统真空
≦5×10-4Pa
样品台
外形尺寸
φ150mm
加热温度
≦500℃
控温精度
±1℃
可调转速
≦20rpm
磁控靶枪
靶材尺寸
直径Φ50.8mm，厚度≦3mm
冷却模式
循环水冷
水流大小
不小于10L/Min
真空腔体
腔体尺寸
直径φ325mm，高度500mm
腔体材质
SUU304不锈钢
观察窗口
直径φ100mm
过渡腔体
150x150x150mm
开启方式
顶开式
气体控制
1路质量流量计用于控制Ar流量，量程为:200SCCM
真空系统
配分子泵系统1套，气体抽速600L/S
膜厚测量
可选配石英晶体膜厚仪，分辨率0.10 Å
溅射电源
配直流电源500W*2
控制系统
CYKY自研专业级控制系统
设备尺寸
1200mm×1200mm×2000mm
设备重量
450kg
