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  • 产品名称：不锈钢腔体匀胶机

  • 产品型号：CY-SPC8-SS
  • 产品厂商：成越科仪
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简单介绍：
匀胶机是一种用于制备薄膜的仪器，广泛应用于材料学、物理学、化学等领域。它的主要工作原理是在高速旋转的基片上，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，从而制备出均匀、致密、厚度可调的薄膜
详情介绍：
不锈钢腔体匀胶机是一种用于制备薄膜的仪器，广泛应用于材料学、物理学、化学等领域。它的主要工作原理是在高速旋转的基片上，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，从而制备出均匀、致密、厚度可调的薄膜。不锈钢腔体匀胶机被认为是制备高质量样品的重要工具之一。
匀胶机主要由基座、旋转盘、传动装置、抽气装置、注解系统和数显温控器等多个部分组成。其制备过程可以分为以下步骤：将溶液放在旋转盘上；启动旋转盘进行离心作用；控制旋转速度和时间使其形成想要厚度的薄膜；*后利用抽气装置去除涂层表面的余胶。
使用时，匀胶机需要准备一定数量的所需材料的溶液或混合物，通常使用有机溶剂或水作为稀释剂，并加入表面活性剂以改善黏度和表面张力。混合物的配方应该根据所需薄膜的化学性质和厚度来确定。
此外，不锈钢腔体匀胶机采用先进的精密电机，其转速能达到很高，例如10000转/分，这有效地保障了成膜的均匀性。同时，它可能采用触控屏控制，可以预设匀胶曲线，从而大大简化了使用过程并降低了学习成本。
请注意，不同的不锈钢腔体匀胶机可能有不同的特点和功能，因此在具体选择和使用时，建议参考相关产品的说明书或咨询专业人士。
不锈钢腔体匀胶机的主要用途是将液态或胶体材料均匀涂覆在硅片、晶体、石英、陶瓷等基片上，形成薄膜。这种设备广泛应用于各种领域，包括但不限于光刻胶旋涂、生物培养基制作以及溶胶凝胶法制作高分子薄膜等。
具体来说，不锈钢腔体匀胶机通过高速旋转基片，利用离心力使胶液均匀地分布在基片表面，形成一层均匀、致密的薄膜。这种薄膜的厚度和均匀性可以通过控制旋转速度和时间来调节，以满足不同应用的需求。
在光刻胶旋涂中，不锈钢腔体匀胶机用于在硅片或其他基片上制备光刻胶薄膜，这是制造半导体器件和集成电路的关键步骤。在生物培养基制作中，匀胶机则用于制备均匀的生物培养基薄膜，用于细胞培养和组织工程等研究。此外，在溶胶凝胶法制作高分子薄膜时，不锈钢腔体匀胶机同样发挥着重要作用。
总的来说，不锈钢腔体匀胶机在材料科学、半导体制造、生物学等多个领域中都有广泛的应用，为科研和生产提供了重要的技术支持。

技术参数：

供电电压

AC220V  50Hz

转速

-3000~3000 rpm

2000 rpm/S

转速分辨率

1rpm

转速精度

±1 rpm(50~3000 rpm)

单步时间

3000s

基片尺寸

基片尺寸规格：4/6/8 寸标准晶圆，固定 300mm 金属 frame，晶圆厚度：80-100um

腔体材质

上等不锈钢，可拆卸组合式 CUP，方便清洗

自动摆臂

摆臂速度：1~30°/S；材质：铝合金；数量：1

管路

1.管路数量：4

2.自动摆臂：1 路 N2，1 路高压水，1 路胶；固定臂：1 路高压水

3.高压水压力范围：1~12Mpa（10-120bar）

4.水压大小可以通过通信协议设置

5.氮气流量大小可通过通信协议设置

滴胶方式

胶粘度：40~60cp； 供胶方式：气动胶泵（带液位检测）  补液方式：手动补液 .

载物盘

数量：1

材质: 微孔盘 ，载物盘具有升降功能

尺寸：适合 4/6/8 寸标准晶圆+300mm 金属 frame

基片固定方式：真空吸附方式+夹持

真空检测：数字式压力传感器

控制系统

控制系统：采用 PLC 控制 ，模块化 无需触摸屏。

程序：100 组，每组 100 步，单步*大 3000.0S，时间分辨率:0.1S

程序可保存、调用、修改、删除

设置加密权限:分别为设备操作员、技术员、管理员、 厂商

信号塔类型：红、黄、绿 3 色

与主设备机器人对接（**互锁）

程序：包括原点定位+顶升+两路高压控制+漏液报警+软件配合

**保护

有防漏电断路保护装置

底部装有漏液传感器，机台漏液会有报警提示

有可靠的接地装置及紧急停止和报警系统

真空不足报警，异常报警的情况下将严禁运行设备

是否支持定制

是的


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