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全自动匀胶机旋涂仪是一种基于离心力原理的精密涂覆设备,通过程序化控制基片旋转速度、加速度和时间,实现液体材料(如光刻胶、PDMS胶等)在基片表面的均匀分布,形成高质量薄膜或涂层。其核心设计结合了自动化控制、**防护及高精度传感器技术,广泛应用于半导体制造、光学涂层、微机电系统(MEMS)及材料科学研究领域
一.核心功能特点
1.精密控制能力
采用闭环控制伺服电机和数字式增速反馈系统,确保转速稳定(100–10000 rpm)和加速/减速的精准控制,保障薄膜厚度均一性。
支持多段程序化操作(如5段程序组、10个匀胶梯度阶段),可自定义转速、时间及加速度参数,满足复杂工艺需求。
2.自动化与**性
配备5寸全彩触摸屏,支持智能编程和实时监控,实现一键操作和参数记录。
集成电磁**开关、自锁上盖和双重密封设计,防止飞片事故和化学污染,确保操作人员**。
3.多功能适配性
真空吸附系统兼容多种基片尺寸(如2–8英寸),支持真空固定基片,避免涂覆偏移。
可选配超声波加热或惰性气体保护功能,适用于光刻胶预烘烤或敏感材料的涂覆工艺。
二、主要应用领域
1.半导体制造
用于光刻胶涂布、SU-8模具制备等工艺,保障晶圆表面涂层的均匀性和厚度一致性。
微流控与MEMS技术
在PDMS芯片制作中均匀涂覆聚合物胶液,满足微流控通道或传感器结构的精密需求。
2. 光学与材料科学
制备光学薄膜(如防反射涂层)、纳米材料涂层,以及生物材料表面功能化处理。
3. 科研与教育
适用于高校和实验室的薄膜工艺研究,支持重复性实验和教学演示
产品特点:
1、专业级伺服电机驱动,高精度、高重复性
2、人性化设计,ARM控制,安卓全彩触屏操作
3、不锈钢内腔,阳极氧化处理面板,美观、整洁
4、可连续、自动供胶,满足工业用途
5、可添加防溅罩式清洗和显影功能,满足定制需要
6、适合处理超大或超重底物,*大处理12寸圆形底物
7、更大尺寸和重型底物以及内腔抽真空等要求均可定制
技术参数:
产品名称 |
全自动匀胶机 |
产品型号 |
CY-SPC8-SS |
供电电压 |
AC220V 50Hz |
基片尺寸 |
6寸、8寸铝合金真空载物盘 |
腔体材质 |
不锈钢 |
转速 |
20-10000rpm |
转速分辨率 |
±1rpm |
加速度可调范围 |
20-10000rpm/s |
单步时长 |
3000s |
时间分辨率 |
1s |
编程 |
可编程100组100步程序 |
点胶端口 |
可扩展带四路自动点胶端口 |
点胶功能 |
可升级多路自动点胶功能 |
滴胶方式 |
自动 |
操作方式 |
液晶屏操作系统 |
产品尺寸 |
390*367*356 |
产品重量 |
35KG |