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本设备系统主要由溅射室、加热旋转基片台、磁控靶组件，溅射电源、工作气路、抽气系统、控制系统、真空测量系统，安装机台等部分组成，本系统配有磁控靶及电源，多靶材倾斜共溅射的方式沉积薄膜，设备配置一套强磁靶，三套永磁靶，四靶磁控镀膜仪，可用于金属+非金属 钛膜、金膜、铬膜、二氧化硅薄膜生长多层薄膜的制备，在电子领域、光学领域、有机物等领域均有应用，也可实验室SEM样品制备。
设备配有四个磁控靶，三套直流电源和一套射频流电源可以分别独立控制，，靶置于底部倾斜共溅射，靶基距自动可调，磁控靶带有靶材原位清洗功能可用于镀多层导电金属膜。同时设备配置手动磁力传递杆，取送1片基片装置，这样的设计能够减少主腔室抽放真空的次数，不仅能有效节省时间，更能保证更好的本地真空，减少污染，方便使用有效提高镀膜质量。本设备水冷腔体，样品台可加热至800摄氏度，旋转功能.
技术参数:
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供电电源 |
220, 50Hz |
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样品 台载样盘 |
位置 |
上部 |
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直径尺寸 |
6 英寸（兼容小尺寸基片） |
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样品台升降距离 |
90mm-130mm 电动升降 调整交接位置 |
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可调转速 |
0-20rpm 可调 |
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加热温度 |
RT~800℃ 控温精度±1℃，采用合金加热片加热器（24 小时连续加热 800 小时无故障）离子能量调节装置 1 套，改善应力分布，有助于减少膜层开裂翘曲风险 |
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真空腔体 |
主腔体尺寸 |
D500X500 |
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送样室 过渡传送样品腔体 |
300mm*220*110mm具备自动传送样品功能 |
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腔体材料 |
304 不锈钢 |
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烤气和照明 |
具备内烘烤除气功能，具备腔外照明功能 |
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内壁处理 |
电解抛光 |
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密封方式 |
氟橡胶密封 |
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开门方式 |
手动铝合金前开门 |
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观察窗口 |
φ100mm（带挡板） |
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均匀度 |
膜厚均匀性 |
≤±5% |
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样品传输 |
手动磁力传递杆 |
取送1片基片 |
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磁控靶 枪 |
数量 |
1RF+3DC，配电动挡板，一套强磁靶，三套永磁靶 可以镀金、钛、铬、二氧化硅以及其他任何金属和非金属膜层 强磁靶：1套，尺寸3英寸75mm（用于溅射磁性材料薄膜，靶材厚度2mm 范围内），直流 永磁靶1套，尺寸3英寸75mm； 直流 永磁靶1套, 尺寸3英寸75mm 直流 射频靶1套 尺寸3英寸75mm 射频
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摆头角度 |
可调角度-45~45 度 |
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溅射方向 |
向上溅射 |
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靶材平面 |
圆形平面靶 |
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靶材直径 |
3英寸 |
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靶材厚度 |
*厚3mm |
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直流电源 |
数量 |
3台 |
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电源功率 |
0~500W |
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输出电压 |
0～800V |
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模式 |
电源可支持恒流、恒压、恒功率三种模式 |
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直流电源工作压力范围 |
0-100pa |
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*大输出电流 |
1A大于0.75A |
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连续工作时间 |
≥24 小时 |
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启动时间 |
1~10S |
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射频电源 |
数量 |
1台 600W |
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功率 |
输出功率：0~600W |
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阳极层离子源 |
数量 |
1台 |
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功率 |
对基片进行清洗，1套，配套挡板组件，*大离子能量≥700eV； |
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膜厚监测仪 |
通道数 |
单通道 |
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测量精度 |
0.1 Å |
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测量速度 |
100ms-1s/次，可设置测量范围：500000Å（铝） |
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标准传感器晶体 |
6MHz |
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适用晶片尺寸 |
Φ14mm |
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真空系统 |
前级泵 |
双极旋片泵*2套 1 套旋片真空泵抽速≥13L/S，1 套旋片真空泵抽速≥8L/S；
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涡轮分子泵 |
数量：2 1 套溅射室分子泵抽速2000L/s≥1300L/S 1 套进样室分子泵抽速600L/s ≥300L/S 额定转速：27000rpm 启动时间：≦5min 冷却方式：水冷 进气接口：ISO150 出气接口：KF40 |
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真空度 |
溅射室：≤8.0x10-6Pa(经烘烤除气后)； 进样室：≤6.6x10-4Pa(经烘烤除气后)； 从大气开始抽气：溅射室30分钟可达到6.6x10-4Pa |
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保压性能 |
系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa |
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真空测量 |
复合真空计，测量范围10-5Pa ~ 105 Pa 溅射室：1x105Pa-1x10-7Pa，进样室：1x105Pa-1x10-5Pa，工艺薄膜规 13.3pa；
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水冷机 |
冷却水流速 |
CW500010L/min |
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整机功率 |
冷却水循环机制冷量 6.2KW |
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冷却功率 |
50W/℃ |
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水箱容量 |
9L |
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气体控制 |
4路质量流量控制器： 氩气：0-200SCCM（准确度：±1.5%F.S）， 氮气：0-100SCCM（准确度：±1.5%F.S）， 氧气：0-100SCCM（准确度：±1.5%F.S）， 甲烷气：0-200SCCM（准确度：±1.5%F.S）， 配有混气罐可以实现自动气体搅拌装置 1 套；
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空压系统 |
≥140L/min 1套 |
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控制系统 |
由工控机和PLC实现对整个系统的控制， 有自动和手动控制两种功能， 操作过程全部在触摸屏上实现， 提供配方设置、真空系统、磁控系统、工艺系统、充气系统、冷却系统等人机操作界面； 在工控机上可通过配方式参数设置方式实现对程序工艺过程和设备参数的设置PLC自动控制 10.5英寸触摸屏 自动镀膜程序： 具备长膜程序设置，程序设置数量>10个 具各工艺记录长膜过程参数功能 |
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阀门 |
电控气动闸板阀 电控气动切断阀 电控气动旁抽阀 |
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尺寸 |
1700mm*1000mm*1750mm |
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