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CY-SPC8-SS型匀胶机采用真空吸盘设计，可轻松快速地对直径8英寸以内的晶圆进行溶胶-凝胶法涂覆。该设备搭载高精度电机，*高转速达5000转/分钟，有效保障成膜均匀性。仪器采用触摸屏控制，可预设涂覆曲线，极大简化操作流程。
应用领域：
可将液态或胶体材料涂覆于硅片、晶体、石英、陶瓷等基材形成薄膜，主要应用于光刻胶旋涂、生物培养基制备、聚合物薄膜的溶胶-凝胶法制备等场景
技术参数:
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产品名称 |
全自动加热旋涂仪 |
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型号 |
CY-SPC8-SS |
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电源 |
AC220V 50Hz |
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晶圆规格 |
*大值8英寸标准晶圆 |
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腔室 |
腔体容量：5升 不锈钢材质 |
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旋转 |
旋转速度：0~5000转/分钟 加速度：100~5000转/秒 速度分辨率：1转/分钟 程序：可存储30条曲线，每条曲线100步 |
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自动出料 |
点胶臂 管路：三条管路及喷嘴 兼容粘性液体（1000-1500 cps） |
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手动出料 |
顶盖可打开，方便手动点胶 |
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边缘去除 |
管路：单条管路 流量范围：5~50毫升/分钟 液体流量监测：浮球式流量计，带流量报警 边缘去除范围：1~5毫米±0.3毫米 |
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背面清洗 |
管路：单条管路 流量范围：20~200毫升/分钟 液体流量监测：浮球式流量计，带流量报警 |
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加热 |
加热方式：红外加热 加热温度：≤150℃ 温度控制方式：AIP智能温控控制 |
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卡盘 |
晶圆固定方式：真空吸附式卡盘，适用于 8 英寸晶圆 卡盘材质：铝合金 |
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真空泵 |
无油泵 |
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操作方法 |
触摸屏 |
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