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PECVD（化学气相沉积）气相沉积系统是一种常用的薄膜制备技术，通过在高温下将气体反应物质与基底表面反应，形成薄膜。
1. 反应室温度：通常在几百到千度之间，具体取决于所需的反应温度和材料。
2. 反应气体：根据所需的薄膜材料和结构，可以使用不同的反应气体，如氨气、氢气、氧气、二氧化硅等。
3. 压力范围：通常在几百帕到几千帕之间，具体取决于反应物质和反应条件。
4. 反应时间：根据所需的薄膜厚度和质量，反应时间可以从几分钟到几小时不等。
5. 基底材料：CVD系统可以用于各种基底材料，如硅、玻璃、金属等。
6. 应用领域：CVD气相沉积系统广泛应用于材料科学和工程领域，用于制备各种功能性薄膜，如金属薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜、碳纳米管等。它在半导体、光电子、能源、生物医学等领域都有重要应用。
技术参数:
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产品名称 |
PECVD旋转管式炉 |
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产品型号 |
CY-PECVD-Φ1200-R-400-T |
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等离子源 |
信号频率 |
13.56MHz |
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功率输出 |
500W |
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管式炉 |
管子材质 |
高纯石英 |
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管子外径 |
Φ60-Φ100-Φ60 |
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加热温区 |
440mm |
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炉体倾斜度 |
0-20O |
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炉管旋转速度 |
0-20PRM |
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连续工作温度 |
≦1100℃ |
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温控精度 |
±1℃ |
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温控模式 |
30段程序控温 |
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显示模式 |
LCD触摸屏 |
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密封方式 |
304 不锈钢真空法兰 |
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供气系统 |
测量单元 |
质量流量计 |
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测量精度 |
±1.5%F.S |
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工作压差 |
-0.15Mpa~0.15Mpa |
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接头规格 |
1/4" 卡套接头 |
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气体混合罐 |
1L |
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真空系统 |
机械泵 |
双极旋片泵 |
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抽速 |
1.1L/S |
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真空测量 |
电阻规 |
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极限真空 |
1Pa |
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抽气接口 |
KF16 |
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供电电源 |
AC220V 50Hz |
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