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  • 产品名称:高真空磁控溅射镀膜仪

  • 产品型号:CY-HVM
  • 产品厂商:成越科仪
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简单介绍:
高真空磁控溅射镀膜仪主要由溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热公转台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。高真空磁控溅射镀膜仪广泛应用于科研院所、实验室制备单层或多层薄膜,以及新材料、新工艺研究。
详情介绍:

高真空磁控溅射镀膜仪设备用途:

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。

高真空磁控溅射镀膜仪技术参数:

真空室

梨型真空室,尺寸Ø 560×350mm

真空系统配置

复合分子泵、机械泵、闸板阀

极限压力

2.0 * 10-5 Pa (经烘烤除气后)

恢复真空时间:

40 分钟可达6 .6*10-4 Pa 。(系统短时间暴露大气并充入干燥氮气后开始抽气)

 

磁控靶组件

永磁靶5套;靶材尺寸Ø60mm(其中一个可溅射磁性材料);各靶射频滩射和直流裁射兼容;靶内水冷;靶与样品距离 90~130mm可调;

 

基片水冷加热公转台

基片结构

设计6个工位,其中1个工位安装加热炉,其余工位为水冷基片台

样品尺寸

Ø30mm,可放置6

运动方式

0˜360℃往复回转

加热

基片加热*高温度600±1

基片负偏压

200

气路系统

控制器 2

计算机控制系统

控制样品转动,挡板开关,靶位确认等

设备占地面积

主机

1300×800mm2

电控柜

700×700m2

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