产品名称：磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备

磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一镀膜设备里，既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜，同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。增加了设备的用途和灵活性。该设备应用于手机壳等塑料表面金属化，应用于不导电膜和电磁屏蔽膜沉积。

磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备配置了等离子体处理装置，高效磁控溅射阴极和电阻蒸发装置等，设备沉积速率快，镀层附着力好，镀层细腻致密，表面光洁度高，且均匀性一致性良好；该机实现镀膜工艺全自动化控制，装载量大，工作可靠，合格率高，生产成本低，绿色环保。该设备主要广泛应用于电脑壳、手机壳、家用电器等行业，可镀制金属膜、合金膜、复合膜层、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁屏蔽膜等。

产品型号		磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备CY-MSE300S-DC
样品台		样品台尺寸	φ185mm
		控温精度	±1℃
		转速	1-20rpm可调
		溅射电流	2~20mA
		溅射电压	1000V
		蒸发源	钨丝篮
		*高温度	1700℃
		精 确控温	可设置30段升降温程序，控温精度为+/-1℃
真空腔体		腔体尺寸	φ300mm × 300mm
		观察窗口	φ100mm
		腔体材料	不锈钢
		开启方式	上顶开式
膜厚监测仪	监测组件	电源	DC 5V（±10%），*大电流400mA
		频率分辨率	±0.03Hz
		膜厚分辨率	0.0136Å（铝）
		膜厚准确度	±0.5%，取决于过程条件，特别是传感器的位置，材料应力，温度和密度
		测量速度	100ms-1s/次，可设置
		测量范围	500000Å（铝）
		标准传感器晶体	6MHz
		计算机接口	RS-232/485串行接口（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8，停止位：1，校验：无）
		模拟输出	8比特分辨率，PWM脉宽调制输出（集电极开路或内部5V输出）
		工作环境	温度0-50℃，湿度5%-85%RH，不得有冷凝水珠
	显示仪	输入电源	AC 220V±10%
		输出电源	DC 5V 3A
		显示器	12×2数码管与LED
		通讯端口	RS-485（波特率1200、2400、4800、9600、19200、38400可设置，数据位：8位，停止位：1位 ，奇偶校验：无）
	探头	适用晶片频率	6MHz
		适用晶片尺寸	Φ14mm
		安装法兰	CF35
		冷却水管	Φ3mm，长度300mm、500mm、1000mm
		冷却水压	<0.3MPa
		气动挡板路管	Φ3mm
		烘烤温度	通水状态<200℃，不通水状态法兰<100℃
		电气接口	BCN插座
质量流量计		2路；量程100sccm；100sccm（可根据客户需要定制多路气路）
真空系统		产品型号	CY-GZK103-A
		抽气接口	KF40
		分子泵	CY-600
		排气接口	KF16
		前极泵	旋片泵
		真空测量	复合真空计
		极限真空	1.0E-5Pa
		供电电源	AC;220V 50/60Hz
		抽气速率	分子泵：600L/S  旋片泵：1.1L/S  综合抽气性能：20分钟真空度可达： 1.0E-3Pa
可选配件		金、铟、银、白金等各种靶材
质保		一年保修，终身技术支持。

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