产品详情
  • 产品名称:三靶直流磁控溅射镀膜仪

  • 产品型号:CY-MSH325X-III-DCDCRF-SS
  • 产品厂商:成越科仪
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简单介绍:
三靶磁控溅射镀膜仪可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等
详情介绍:

三靶磁控溅射镀膜仪是我公司自主研发的一款高性价比磁控溅射镀膜设备,具有标准化、模块化、可定制化的特点。磁控靶有1英寸2英寸可以选择,客户可以根据所镀基板的大小自主选购;所配电源为500W直流电源,直流电源可用于金属薄膜的制备,三个靶可以满足多层或者多次镀膜的需要。若客户有其他镀膜需要,可以定制其他射频电源和脉冲电源,各型电源均有500W1000W多种规格可选。

镀膜仪配有两路高精度质量流量计,客户若另有需求可以定制至多四路质量流量计的气路,以满足复杂的气体环境构建需求;仪器标配先进的涡轮分子泵组,极限真空可达1.0E-5Pa,同时另有其他类型的分子泵可供选购。分子泵的气路由多个电磁阀控制,可以实现在不关泵的情况下打开腔体取出样品,大大提高了您的工作效率。本产品可以选配一体机工控电脑对系统进行控制,在电脑程序上可以实现真空泵组的控制、溅射电源的控制等绝大多数功能,可以进一步提高您的实验效率。

三靶磁控溅射镀膜仪应用范围:

三靶磁控溅射镀膜仪可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。该三靶磁控溅射镀膜仪与同类设备相比,其不仅应用广泛,且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备

三靶磁控溅射镀膜仪技术参数:

三靶直流电磁控溅射镀膜仪

样品台

尺寸

φ150mm

控温精度

±1

转速

≦20rpm

加热温度

750

磁控靶枪

数量

2” x3 1”,2”可选)

靶材尺寸
直径Φ50.8mm,厚度≦3mm

水流大小

不小于10L/Min

冷却方式

循环水冷

真空腔体

腔体尺寸

Dia.325mm×600mm

观察窗口

φ100mm

开启方式

前开式

腔体材料

不锈钢

质量流量计

2路;量程100sccm100sccm(可根据客户需要定制多路气路)

真空系统

产品型号

CY-GZK103-A

分子泵

CY-600

抽气接口

CF160

排气接口

KF40

前极泵

旋片泵

真空测量

复合真空计

供电电源

AC;220V 50/60Hz

极限真空

1.0E-5Pa

抽气速率

分子泵:600L/S  旋片泵:1.1L/S  综合抽气性能:20分钟真空度可达: 1.0E-3Pa

电源配置

数量

直流电源x2  射频电源 x1

*大输出功率

直流电源500W 射频电源500W

其他

供电电压

AC220V,50Hz

整机尺寸

1090mm X 900mm X 1250mm

整机重量

350kg

整机功率

6KW



豫公网安备 41019702002438号