产品详情
  • 产品名称:三靶磁控溅射镀膜仪

  • 产品型号:CY-MSZ273-III-DCDCRF-SS
  • 产品厂商:成越科仪
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简单介绍:
半导体硅片 Al/Ti 金属薄膜磁控溅射镀膜工艺怎么实现 磁控溅射制备 Ti 粘附层 Al 导电层工艺参数 硅基晶片上 Al/Ti 多层薄膜制备难点 双靶磁控溅射交替沉积 Ti/Al 薄膜实验方案
详情介绍:

一、 产品概述

本款三靶磁控溅射镀膜仪是郑州成越科学仪器自主研发的高真空薄膜沉积设备,配备 3 个独立溅射靶材,采用直流 / 射频磁控溅射技术,在高真空环境下,利用高能等离子轰击靶材,将靶材原子溅射到基片表面形成均匀致密薄膜。设备集成独立靶电源、高精度真空系统、智能触控控制系统,支持多元素共溅射、顺序溅射,可实现金属、半导体、氧化物等多种薄膜制备,是实验室科研与小批量试样镀膜的理想设备。

二、产品功能

三靶独立溅射:3 个靶位可单独控制,支持单靶溅射、顺序溅射、共溅射,制备单层膜、多层膜、复合合金薄膜。

多种溅射模式:兼容 DC 直流溅射、RF 射频溅射,适配金属靶、绝缘氧化物靶。

高精度真空控制:机械泵 + 分子泵真空机组,高真空腔体,减少薄膜杂质,提升膜层质量。

基片温控与旋转:样品台支持加热 / 水冷,样品匀速旋转,保证薄膜厚度均匀性。

智能触控操作系统:电脑 + 触摸屏双控制,实时监控真空、功率、温度、镀膜时间,可存储镀膜工艺配方。

气体流量精准调控:质量流量计控制氩气、氧气等工艺气体,气氛可控,制备氧化薄膜。

**连锁保护:真空联锁、过载、缺水、急停保护,保障设备与人身**。

三、 应用领域

科研院所、高校实验室:材料科学、半导体、光学、新能源方向薄膜研究

半导体行业:金属电极薄膜、导电薄膜、钝化层制备

光学领域:光学增透膜、反射膜、滤光片薄膜

新能源:钙钛矿电池、薄膜电池、电极薄膜、催化薄膜

表面工程:样品表面改性、耐磨耐腐蚀涂层

MEMS、传感器:功能敏感薄膜制备

技术参数

设备名称

三靶磁控溅射镀膜仪

设备型号

CY-MSZ273-III-DCDCRF-SS

靶头数量

3 靶(可定制 DC/RF 组合)

靶材规格

标准 2 英寸靶材(可定制 1/3 英寸,4 英寸)

溅射电源

DC 直流电源 / RF 射频电源,功率可调 0~500W

真空系统

机械泵 + 分子泵机组

极限真空

≤5×10⁻⁴ Pa

工作真空

1~10 Pa

样品台尺寸

φ100mm(可定制更大尺寸)

样品台功能

匀速旋转,可选加热(室温~500℃)或水冷

工艺气体

ArO₂N₂等,配高精度 MFC 质量流量计

腔体材质

304 不锈钢真空腔体,带观察窗

控制系统

工业电脑 + 触控屏,全自动工艺编程、数据记录

整机尺寸

 700×800×1600 mm

供电

AC220V50Hz

冷却方式

循环水冷机(选配)

五、 核心优势

三靶独立控制,灵活切换工艺,可制备多层、合金复合薄膜,一机多用。

高真空不锈钢腔体,泄漏率低,成膜纯度高、致密均匀。

模块化设计,靶材、电源、样品台均可按需定制。

可视化镀膜观察窗,镀膜过程直观查看。

全工艺自动化记录,方便科研论文数据溯源。

完善**保护,急停按钮、真空联锁,操作**。

六、FAQ

Q1:靶材支持哪些类型?

A:金属靶(Cu, Al, Au, Ti)、陶瓷氧化物靶(ITOZnOAlO₃),DC 适合金属,RF 适合绝缘靶。

Q2:样品*大尺寸是多少?

A:标配 φ100mm 样品台,可定制更大样品基座。

Q3:能否同时开启三个靶共溅射?

A:支持,三路靶电源独立调节功率,实现共溅射制备合金薄膜。

Q4:设备是否包含水冷机?

A:水冷机属于选配,靶材大功率溅射时建议配套水冷。

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